ECMM, DOCSIS 3.1, 2xGE, MMCX, DV410IE

ECMM, DOCSIS 3.1, 2xGE, MMCX, DV410IE

Maikling Paglalarawan:

Ang DV410IE ng MoreLink ay isang DOCSIS 3.1 ECMM Module (Embedded Cable Modem Module) na sumusuporta sa 2×2 OFDM at 32×8 SC-QAM upang makapaghatid ng isang malakas at mabilis na karanasan sa Internet. Disenyo na pinatigas ng temperatura na angkop para sa mga aplikasyong pang-industriya.


Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Detalye ng Produkto

Ang DV410IE ng MoreLink ay isang DOCSIS 3.1 ECMM Module (Embedded Cable Modem Module) na sumusuporta sa 2x2 OFDM at 32x8 SC-QAM upang makapaghatid ng isang malakas at mabilis na karanasan sa Internet. Disenyo na pinatigas ng temperatura na angkop para sa mga aplikasyong pang-industriya.

Ang MK440IE-P ay ang perpektong pagpipilian para sa mga cable operator na gustong mag-alok ng high-speed at matipid na broadband access sa kanilang mga customer. Nagbibigay ito ng bilis na hanggang 2Gbps batay sa 2 Giga Ethernet ports sa pamamagitan ng DOCSIS interface nito. Ang DV410IE ay nagbibigay-daan sa mga MSO na mag-alok sa kanilang mga customer ng iba't ibang broadband application tulad ng telecommuting, HD, at UHD video on demand over IP connectivity sa isang maliit na lugar/bahay na lugar (SOHO), high-speed residential Internet access, interactive multimedia services, atbp.

Ang DV410IE ay isang matalinong aparato na nagpapahusay sa mga pangunahing tampok nito sa pagpapadala ng data gamit ang suporta ng IPv6, na ginagawa itong lalong angkop para sa pagpapadala ng data batay sa protocol na ito.

Mga Highlight

DOCSIS 3.1, 2 downstream x 2 upstream OFDM

DOCSIS 3.0, 32 pababa ng agos x 8 pataas ng agos na SC-QAM

Buong Band Capture hanggang 1.2 GHz

Sinusuportahan ang IPv4 at IPv6

Sinusuportahan ang nakapirming at nababagong (Opsyonal) na saklaw ng dalas para sa parehong downstream at upstream. Nagbibigay ng miniature na RF interface na MMCX.

Ang heatsink ay mandatory at espesipiko sa aplikasyon. Mahigit sa tatlong butas ng PCB ang nakalagay sa paligid ng CPU, upang ang isang heatsink ay maaaring ikabit sa CPU, upang ilipat ang nabuo na init palayo sa CPU patungo sa pabahay at kapaligiran.

Dahil sa pinakamababang profile, ang DV410IE ay mainam para sa mga integrasyon ng sistema at mga aplikasyon tulad ng Maliliit na Cell, WiFi AP, mga handheld device, IP-Camera, STB (Set-Top-Box), at iba pa.

Mga Tampok ng Produkto

➢ Sumusunod sa DOCSIS / EuroDOCSIS 3.1

➢ Disenyo ng Dual Switchable Diplexers: 85/108 at 204/258MHz

➢ Kakayahang tumanggap ng 2x192MHz OFDM sa ibaba ng agos

-4096 suporta sa QAM

➢ 32x SC-QAM (Single-Carries QAM) na kakayahan sa pagtanggap sa ibaba ng agos ng channel

-1024 suporta sa QAM

-16 sa 32 channel na may kakayahang mapahusay ang de-interleaving para sa suporta sa video

➢ Kakayahang mag-transmit ng 2x96 MHz OFDMA sa upstream

-256 suporta sa QAM

-Suporta sa S-CDMA at A/TDMA

➢ FBC (Buong Pagkuha ng Banda) Pangunahing Bahagi

-1.2 GHz na Bandwidth

-Maaaring i-configure upang tumanggap at mag-channel sa downstream spectrum

-Sinusuportahan ang mabilis na pagpapalit ng channel

-Real-time, diagnostic kabilang ang spectrum analyzer functionality

➢ Digital Attenuator para sa Downstream

➢ Dalawang Gigabit Ethernet Port

➢ Pag-upgrade ng software ng HFC network

➢ SNMP V1/V2/V3

➢ Suportahan ang baseline privacy encryption (BPI/BPI+)

Mga Aplikasyon

➢ Pagsubaybay sa Bidyo ng IP Camera

➢ Maliit na Cell Backhaul

➢ Mga Digital na Karatula

➢ Trapiko sa Wi-Fi Hotspot

➢ Pag-broadcast para sa emerhensiya

➢ Mga Matalinong Lungsod

➢ Iba pa na nangangailangan ng negosyo sa pamamagitan ng DOCSIS

➢ Mga transponder tulad ng: UPS, Fiber Node, Power Supply

Mga Teknikal na Parameter

Mga Pangunahing Kaalaman

Pamantayan ng DOCSIS 3.1/3.0
Interface ng RF MMCX

Babae

Interface ng Ethernet Wafer Header x2

2.0mm

Interface ng DC Power (Maaaring Piliin) 2 Pin Wafer Header

3.96mm

Paganahin ang Kuryente 2 Pin Wafer Header

2.0mm

Pagkonsumo ng Kuryente 8(Karaniwang); 15(Maximum) W
Temperatura ng Operasyon -40 ~ +60

°C

Sukat ng Dimensyon 73.5 x 173

mm

Ibaba ng agos

Saklaw ng Dalas (gilid hanggang gilid) 108/258-1218
Mapapalitan

MHz

Impedance ng Pag-input 75

Ω

Pagkawala ng Pagbabalik ng Input (sa saklaw ng frequency) ≥ 6

dB

Mga channel ng SC-QAM
Bilang ng mga Channel 32

pinakamataas

Saklaw ng Antas (isang channel) Hilagang Am (64 QAM at 256 QAM): -15 hanggang +15
EURO (64 QAM): -17 hanggang +13

dBmV

EURO (256 QAM): -13 hanggang +17
Uri ng Modulasyon 64 QAM at 256 QAM
Bilis ng Simbolo (nominal) Hilagang Am (64 QAM): 5.056941

Msym/s

Hilagang Am (256 QAM): 5.360537
EURO (64 QAM at 256 QAM): 6.952
Bandwidth Hilagang Am (64 QAM/256QAM na may α=0.18/0.12): 6

MHz

EURO (64 QAM/256QAM na may α=0.15): 8
Mga channel ng OFDM
Uri ng Senyas OFDM
Pinakamataas na Bandwidth ng Channel ng OFDM 192

MHz

Bilang ng mga channel ng OFDM 2
Uri ng Modulasyon QPSK, 16-QAM, 64-QAM,128-QAM, 256-QAM, 512-QAM,
1024-QAM, 2048-QAM, 4096-QAM

Upstream

Saklaw ng Dalas (gilid sa gilid) 5-85/204 MHz
Mapapalitan
Impedance ng Output 75

Ω

Pinakamataas na Antas ng Pagpapadala +65

dBmV

Pagkawala ng Pagbabalik ng Output ≥ 6

dB

Mga channel ng SC-QAM
Uri ng Senyas TDMA, S-CDMA
Bilang ng mga Channel 8

pinakamataas

Uri ng Modulasyon QPSK, 8 QAM, 16 QAM, 32 QAM, 64 QAM, at 128 QAM
Minimum na Antas ng Pagpapadala Pminuto= +17 sa ≤1280KHz na rate ng simbolo

dBmV

Pminuto= +20 sa
Pminuto= +23 sa
Mga channel ng OFDMA
Uri ng Senyas OFDMA
Pinakamataas na Bandwidth ng Channel ng OFDMA 96

MHz

Minimum na OFDMA Occupied Bandwidth 6.4 (para sa 25 KHz na espasyo ng subcarrier)

MHz

10 (para sa 50 KHz na espasyo ng subcarrier)
Bilang ng mga channel ng OFDMA na maaaring i-configure nang hiwalay 2
Pagitan ng Subcarrier Channel 25, 50

KHz

Uri ng Modulasyon BPSK, QPSK, 8-QAM, 16-QAM, 32-QAM, 64-QAM,128-QAM,
256-QAM, 512-QAM, 1024-QAM, 2048-QAM, 4096-QAM

  • Nakaraan:
  • Susunod:

  • Mga Kaugnay na Produkto